国网信通公司：加快构建“三新平台” 服务公司数字化转型

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Lanza教授领导的团队首次将一种二维绝缘材料，信通型约6纳米厚的多层六方氮化硼，信通型集成在包含CMOS技术的硅基晶体管芯片上——CMOS代表互补金属氧化物半导体，我们日常使用的电子产品（手机、计算机、汽车、医疗器械和家用电器等）中都存在的一种技术。相比之下，加快Lanza教授团队制造的器件尺寸仅为260纳米，如果有更先进的芯片制造工艺，可以很容易地制造得更小。

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Lanza教授说：化转在未来，大多数芯片将利用二维材料的许多独特特性。此外Lanza教授还是导电原子力显微镜的专家，国网公司构建公司受Wiley出版社邀请编著了《ConductiveAtomicForceMicroscopy:ApplicationsinNanomaterials》作为教科书。

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